Устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов.

Можно использовать для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева и многого другого.

• Мощность: 740 Вт
• Форма жала: конус
• Тип жала: остроконечное
• Тип: термовоздушная
• Вид: цифровая
• Напряжение: 220(230) В
• Тип питания: электрический
• Материал рукояти: пластик
• С термофеном: да
• С экстрактором (оловоотсосом): нет
• Наличие кейса: нет
• Min температура нагрева: 100 °С
• Max температура нагрева: 480 °С